@article{oai:iwate-u.repo.nii.ac.jp:00010029,
 author = {水野, 雅裕 and 井山, 俊郎 and 池田, 典亮 and 森, 由喜男 and 和嶋, 直},
 issue = {10},
 journal = {砥粒加工学会誌},
 month = {Oct},
 note = {電子基板材料のスライシング加工やダイシング加工における切断しろは狭くなる一方である.その厳しい要求に
応えるには極薄外周刃ブレードの使用が不可欠であるが,単にそれだけでは不十分である.極薄ブレードは曲げ剛性が低いため,大きな切れ曲がりを生じやすいからである.極薄ブレードを用いて切れ曲がりの少ない高精度な研削切断を実現するため,我々はブレードガイドを用いた研削切断を試みた.厚さ0.1mmのオールブレードタイプの電鋳ダイヤモンドブレードにセラミックス製のブレードガイドを装着し,厚さ2mmのアルチックを工作物として切断実験を行った結果,ブレードガイドにはブレードのたわみを抑制する効果があることがわかった},
 pages = {515--520},
 title = {極薄外周刃ブレードによる研削切断においてブレードガイドが切断精度に与える影響},
 volume = {46},
 year = {2002}
}